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时间: 2025-11-15浏览次数：

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赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测设备、晶圆包装机等2025年最佳加密货币赌场排行榜 USDT & BTC支持

　　同花顺300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向赛腾股份603283）提问，请问公司在半导体领域有那些产品，着重说一下HBM检测设备这块的核心技术，是否有收购或者被收购的计划，

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测设备、晶圆包装机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等。公司如未来涉及并购重组事项，将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准，谢谢！